AMD EPYC 9006 Venice: پردازنده‌های نسل ششم با 256 هسته Zen 6c و قدرت بی‌نظیر

admin
توسط admin
4 دقیقه مطالعه

گفته می‌شود این پردازنده‌ها تا ۲۵۶ هسته مبتنی بر معماری Zen 6c و ۱ گیگابایت حافظه نهان سطح سه (L3 Cache) کلی خواهند داشت، آن هم بدون احتساب چیپلت‌های حافظه سه‌بعدی اضافی!

خبرهای هیجان‌انگیزی از نسل آینده پردازنده‌های سرور AMD به بیرون درز کرده است! بر اساس اطلاعات منتشر شده در وب‌سایت چینی Baidu (که توسط HXL در شبکه اجتماعی X به اشتراک گذاشته شده)، نسل بعدی پردازنده‌های سرور AMD با کد رمز Venice، که جانشین سری فعلی Turin خواهند بود، قرار است با مشخصاتی باورنکردنی عرضه شوند. گفته می‌شود این پردازنده‌ها تا ۲۵۶ هسته مبتنی بر معماری Zen 6c و ۱ گیگابایت حافظه نهان سطح سه (L3 Cache) کلی خواهند داشت، آن هم بدون احتساب چیپلت‌های حافظه سه‌بعدی اضافی! البته، با توجه به اینکه احتمالاً بیش از یک سال تا عرضه این محصولات فاصله داریم، باید با احتیاط با این جزئیات برخورد کرد و آن‌ها را قطعی ندانست.

مروری بر نسل فعلی و پیشین پردازنده‌های EPYC

در حال حاضر، پردازنده‌های سرور نسل پنجم AMD EPYC 9005 با کد رمز Turin، مبتنی بر معماری Zen 5 هستند و از سوکت SP5 استفاده می‌کنند. این سوکت مشابه سوکت مورد استفاده در نسل چهارم EPYC 9004 (Genoa) با هسته‌های Zen 4 است که از طراحی مشابه big.LITTLE شرکت Arm بهره می‌برد. ای‌ام‌دی این پردازنده‌ها را با هسته‌های متراکم‌تر Zen 4c/5c نیز عرضه کرده است، به طوری که مدل Turin Dense تا ۱۹۲ هسته و ۳۸۴ رشته پردازشی را ارائه می‌دهد. علاوه بر این، AMD سوکت مقرون‌به‌صرفه‌تر SP6 را نیز ارائه می‌کند که در حال حاضر از پردازنده‌های EPYC 8004 (Siena) با حداکثر ۶۴ هسته Zen 4c پشتیبانی می‌کند و شایعه شده است که با خانواده‌ی EPYC 8005 (Sorano) مبتنی بر Zen 5 نیز سازگار خواهد بود.

سوکت‌های جدید SP7 و معماری خیره‌کننده Venice

شایعات حاکی از آن است که AMD برای نسل بعدی پردازنده‌های سرور خود، سوکت‌های جدید SP7 و SP8 را معرفی خواهد کرد که به ترتیب جانشین SP5 و SP6 خواهند شد. انتظار می‌رود پلتفرم بزرگتر SP7 میزبان پردازنده‌های EPYC 9006 (Venice) باشد. گزارش‌ها نشان می‌دهند که این پردازنده‌ها تا ۲۵۶ هسته Zen 6c خواهند داشت که در هشت چیپلت پردازشی (CCD) توزیع شده‌اند. این به معنای CCDهای ۳۲ هسته‌ای Zen 6c است که گفته می‌شود هر کدام دارای ۱۲۸ مگابایت حافظه نهان L3 هستند، که در مجموع برای یک تراشه ۲۵۶ هسته‌ای، ۱ گیگابایت حافظه نهان L3 (۱۲۸MB x 8) به ارمغان می‌آورد. توان مصرفی این پلتفرم حدود ۶۰۰ وات تخمین زده شده است.

درحالی‌که تعداد هسته‌های نهایی برای پردازنده‌های استاندارد Venice مبتنی بر Zen 6 در سوکت SP7 هنوز نامشخص است، اطلاعات فاش شده از به‌روزرسانی قابل توجهی در طراحی CCDها خبر می‌دهند. گفته می‌شود هر CCD از نوع Zen 6 دارای ۱۲ هسته و ۴۸ مگابایت حافظه نهان L3 خواهد بود که افزایش چشمگیری نسبت به ۸ هسته و ۳۲ مگابایت موجود در معماری‌های Zen از Zen 2 به بعد محسوب می‌شود.

AMD EPYC 9006 Venice: پردازنده‌های نسل ششم با 256 هسته Zen 6c و قدرت بی‌نظیر

پلتفرم SP8: قدرت بیشتر برای بخش اقتصادی‌تر

پلتفرم ارزان‌تر SP8 نیز طبق شایعات از چهار CCD با ۳۲ هسته Zen 6c پشتیبانی خواهد کرد که مجموعاً ۱۲۸ هسته و ۵۱۲ مگابایت حافظه نهان L3 را ارائه می‌دهد. این یک پیشرفت قابل توجه نسبت به Siena و احتمالاً حتی Sorano خواهد بود. پیش‌بینی می‌شود گزینه‌های استاندارد Zen 6 روی پلتفرم SP8 نیز ۹۶ هسته (هشت چیپلت ۱۲ هسته‌ای) و ۳۸۴ مگابایت حافظه نهان L3 داشته باشند. توان مصرفی این پلتفرم بین ۳۵۰ تا ۴۰۰ وات ذکر شده است. این بهبود چشمگیر در تراکم هسته‌ها احتمالاً نتیجه مستقیم استفاده از فرآیند ساخت ۲ نانومتری (N2) شرکت TSMC است.

فناوری ساخت پیشرفته و بهبودهای مورد انتظار

اگرچه جزئیات دقیقی منتشر نشده است، اما می‌توان انتظار بهبودهای مشابهی را در قابلیت‌های ورودی/خروجی (I/O) نیز داشت، از جمله کانال‌های حافظه بیشتر و افزایش تعداد خطوط PCIe. همانطور که اشاره شد، جهش بزرگ در تعداد هسته‌ها به احتمال زیاد به لطف مهاجرت به گره فرآیند ۲ نانومتری (N2) شرکت TSMC ممکن شده است. این فناوری پیشرفته امکان قرار دادن ترانزیستورهای بیشتر در فضای کمتر را فراهم می‌کند و راه را برای پردازنده‌هایی با قدرت و کارایی بی‌سابقه هموار می‌سازد.

رقابت نفس‌گیر و فناوری‌های بسته‌بندی نوین

منطق پشت تلاش برای دستیابی به هسته‌ها و حافظه نهان بیشتر، با در نظر گرفتن پردازنده‌های آتی Xeon اینتل، یعنی Diamond Rapids و Clearwater Forest، که انتظار می‌رود از پیچیده‌ترین و پیشرفته‌ترین طراحی‌های اینتل در تاریخ اخیر باشند، آشکار می‌شود. به همین ترتیب، انتظار می‌رود AMD نیز با Zen 6 به سراغ گزینه‌های بسته‌بندی پیشرفته از TSMC برود و به طور بالقوه از اینترپوزرهای سیلیکونی (CoWoS-S شرکت TSMC) یا پل‌های سیلیکونی (InFO_LSI یا CoWoS-L شرکت TSMC) برای اتصال CCDها و IODهای خود استفاده کند. این فناوری‌ها به AMD اجازه می‌دهند تا اجزای مختلف تراشه را با پهنای باند بالا و تأخیر کم به یکدیگر متصل کند.

پنجره‌ی عرضه احتمالی نسل Zen 6

با دنبال کردن روند معمول عرضه دو ساله بین نسل‌ها، می‌توان انتظار داشت که اولین محصولات مبتنی بر Zen 6 در نیمه دوم سال ۲۰۲۶ وارد بازار شوند. این بدان معناست که علاقه‌مندان به جدیدترین فناوری‌های پردازشی باید چند صباحی دیگر منتظر بمانند، اما به نظر می‌رسد این انتظار ارزشش را خواهد داشت و شاهد جهشی عظیم در عملکرد سرورها و مراکز داده خواهیم بود که بی‌شک تأثیرات خود را بر حوزه‌هایی چون گیمینگ ابری، پردازش‌های هوش مصنوعی و تولید محتوای سنگین نیز خواهد گذاشت.

اشتراک گذاری این مقاله
ارسال نظر

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *